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（中央社記者吳家豪台北13日電）美系外資指出，手機晶片廠聯發科出貨雖看增，但面臨價格戰情況下，今年第4季毛利率恐下滑到33%，因此分別下調聯發科今、明年獲利12%、9%，並下修目標價到200元。 美系外資出具研究報告表示，聯發科Helio X系列與P系列晶片可望持續從高通Snapdragon 600系列搶下訂單，挹注出貨量，但由於價格競爭激烈，聯發科下半年毛利率恐惡化，加上展訊將推出16奈米中低階4G晶片，預估聯發科毛利率今年第4季將下滑到33%。 該外資指出，聯發科部分高階晶片大客戶恐在下半年轉單至價格更具吸引力、功能更強的高通晶片，如此一來，聯發科下半年高階晶片動能將轉弱，要等到2017年第2季推出10奈米Helio系列晶片X30，才有機會重拾市占率。 有鑑於此，美系外資將聯發科今、明年每股盈餘（EPS）預估值分別下調12%、9%到14.3元、15.5元，並將目標價從210元下修到200元，維持「中立」評等，建議投資人可趁聯發科股價近期處於高檔之際，獲利了結。1050613
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